주요기술소개

본문 바로가기

주요기술소개

R&D 핵심기술

직접 접촉식 방열봉 및 내열렌즈가 내장되어 방수 및 방열성능을 향상시키는 COB타입의 LED모듈 (특허 10-1598045)

자사 특허 구조인 압입된 방열핀과 LED에 직접 접촉되도록 설계된 구조물을 통해서 LED와 렌즈 내부의 발열이 외부로 직접 전달되도록 하여, LED바닥면을 통해 모듈 방열판에 전달되는 방열과 함께 이중 방열 구조를 형성시켜, 방열 성능 극대화

구조가 개선된 COB LED 패키지 (특허 10-1634950)

  • - COB Chip 하단부 절연층 삭제, 열 저항을 최소화하여 COB Chip의 방열성능 향상
  • - COB Chip 하단 미러 처리를 통한 광 출력 향상 극대화
  • - 라디알 타입의 칩 본딩 방식을 적용하여 Chip간 간섭에 의한 광 손실 최소화
  • - LED 보호용 제너 다이오드에 의한 광 손실을 방지하여 광효율 향상
개인정보 취급방침|이메일주소 무단 수집 거부 TOP